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治具/半導體耗材

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半導體用耗材

Rubber Pad

產品樣式：
採用金球式設計，結構穩固。

功能說明：
適合應用於低電阻、低阻抗以及低彈力需求的場合，確保測試穩定。

產品特色：
能有效保護電路板及錫球不易受損，並且維護更換方便，提升使用效率。

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產品規格

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