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治具/半導體耗材

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半導體用耗材

Rubber Pad

產品樣式:
採用金球式設計,結構穩固。


功能說明:
適合應用於低電阻、低阻抗以及低彈力需求的場合,確保測試穩定。


產品特色:
能有效保護電路板及錫球不易受損,並且維護更換方便,提升使用效率。

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